2303 聯電¶

現況¶

MemNet 檢查表：G1 在圖上仍可能 grey（客戶／製程尚未元素化）；公開 IR 商業模式／技術已另寫於本頁對應節。
圖上狀態（~2026-09-07）：GRADE_A 通過 1/6；G2 pass；G3–G6 grey。
量價：RET20 = +16.26%；RSI14 = 69.7；SMA20 = 124.28。
外資持股比 41.29%。
MONTH_REV 2026-08 = 25,044,641,000。
memo 09-02→07 close 約 126→143。
客戶集中／定價權／營收結構：見「檢核」（2026-09-07 年報／IR 補寫）。

商業模式¶

專業晶圓代工（foundry）：為客戶製造 IC，專注邏輯與特殊技術，服務通訊、車用、工業與消費等。UMC 關於我們
以晶圓出貨為主，並提供設計支援、IP、參考流程等製造解決方案。同上
全球約 12 座晶圓廠（多數在台），並在多地設服務據點。同上
策略重心為成熟與特殊製程差異化；官方通訊述及特殊製程營收占比突破 50%。UMC 通訊

檢核¶

客戶集中
Form 20-F（2025）揭露：前十大客戶占營收比重 2023/2024/2025 分別為 62.0% / 55.6% / 57.0%；晶圓製造最大單一客戶占營收 13.1% / 10.4% / 11.8%。來源：https://www.stocktitan.net/sec-filings/UMC/20-f-united-microelectronics-corp-files-annual-report-foreign-issuer-7022664b7997.html （摘錄自 UMC Form 20-F）；原始申報：https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm
年報／法說未公開具名「甲／乙客戶」名稱（僅百分比）。來源同上。
定價權
114年全年合併營收 NT$2,376 億、毛利率 29.0%、營業利益率 18.5%。來源：https://treelazy.com/stock/2303 （摘錄 114 年報致股東報告書）；IR 總覽亦載毛利率 29.0%：https://www.umc.com/zh-TW/IR/ir_overview
2025Q4：毛利率 30.7%；22/28nm 營收占比 36%；產能利用率 78%；管理層稱產品組合優化與 22nm 成長帶動。來源：https://www.umc.com/zh-TW/News/press_release/Content/investor/20260128 ；轉載摘要：https://www.wealth.com.tw/articles/022b7422-c601-4a48-acde-fc2f7eb10c3f
標註：公開資料以毛利率／製程組合與利用率敘述為主，未見直接「漲價／ASP 指引」之完整定價權論述 → 間接／不足（定價權力需再對照 ASP 與長約條款）。
營收結構
製程：2025Q4 22/28nm 占營收 36%；其中 22nm 單季占總營收 >13%；全年 22nm 營收年增 93%。來源：https://www.umc.com/zh-TW/News/press_release/Content/investor/20260128
114 年報致股東報告書強調差異化特殊製程（eHV、NVM、BCD、RFSOI 等）與 22/28nm 深耕，但未在本次檢索到完整「應用別／地區別」百分比表於可直接引用的單一公開頁；製程節點占比以上述官方季報為準。來源：https://treelazy.com/stock/2303
以上非下單指令。
主要申報：UMC Form 20-F（SEC）與公司 IR／季報。SEC 20-F／UMC IR／MOPS 公開資訊觀測站
客戶／供應商端
20-F 已給前十大／最大客戶％（本公司申報）。客戶端具名占比本次未另挖；有晶片設計客戶年報點名 UMC 再補。
供應鏈／同業（標明層級）
研調市占（二手引 TrendForce）：UMC 約 3.9%；台積電 72.3%、Samsung 6.5%、VIS 0.8%——非本公司申報；未核對原報告。Semiecosystem
同二手：UMC 8 吋比重升高致 ASP 約季減 5%——研調二手／線索。

財報¶

EPS = 3.39 @ 2026-06-30。
FinMind IS：毛利率 32.5%；營益率 21.8%；ROE 9.5%；FCF ≈ 343.3 億。
MOPS IS：毛利率 29.2%；營益率 18.5%；EPS 1.29（與 FinMind 並存，先不強行對齊）。

技術¶

製程組合含邏輯／混合信號、eHV、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI、BCD 等。UMC 關於我們
邏輯平台自 14nm FinFET、22／28nm 至更成熟節點；22nm 為 28nm 效能升級平台並已量產。UMC 技術
與英特爾晶圓代工合作開發 12nm FinFET（亞利桑那），目標 2027 年量產。同上
各廠符合 IATF 16949；官方披露總月產能超過約 40 萬片十二吋約當晶圓。UMC 關於我們

證據¶

Host pin_map（Devicor 代跑，~2026-09-07 TPE）；session mn_02fd9d28；wire locator COM_2303_TPE。
欄位標籤見上列；新聞噪音未採單則當論點。
商業模式／技術：公開官網／IR／年報／TWSE（2026-09-07 彙整，見各節連結）；MemNet G1 可能仍 grey；本頁商業模式／技術／檢核以公開來源補寫。
檢核三洞（客戶集中／定價權／營收結構）：2026-09-07 公開年報／20-F／法說補寫；找不到已標明。
主要申報／年報入口見「檢核」補註；孔洞填寫日誌見 Compan 實驗筆記。
證據層級擴充：允許客戶／供應商端公開揭露（已標明），不限本公司年報。
證據層級再擴：供應鏈訪查／研調市占／同業公開說法（已標明）。
證據規則（2026-09-07）：新聞僅作線索；寫入前需對年報／IR／官方新聞稿／簽證財報或已標層級之二級來源驗證。未驗證數字標「未驗證／線索」。
驗證結案（2026-09-07）：見 /workspace/compan_memo_validation/claim_validation_report_20260907.md；硬數字已對原件，未驗證已占位。