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2330 台積電

現況

  • MemNet 檢查表：G1 在圖上仍可能 grey（客戶／製程尚未元素化）；公開 IR 商業模式／技術已另寫於本頁對應節。
  • 圖上狀態（2026-09-07 host pin_map）：GRADE_A 通過 1/6；G2（利潤率／FCF）pass；G3–G6 grey。
  • 近況量價（圖內 checklist）：RET20 = +3.36%；RSI14 = 61.1；SMA20 = 2403.25。
  • 持股（@2026-09-04）：發行股 25,932,370,067；外資 17,948,448.0 張；外資持股比 69.21%。
  • 月營收：2026-07 revenue = 467,580,548,000（MONTH_REV）。
  • 客戶集中／定價權／營收結構：見「檢核」（2026-09-07 年報／IR 補寫）。

商業模式

  • 專業積體電路製造服務（pure-play foundry）：只代工客戶設計之晶片，不設計或銷售自有品牌 IC。TSMC 公司簡介
  • 2025 年以 305 種製程為 534 個客戶生產 12,682 種產品；終端含 HPC、手機、IoT、車用與消費電子。同上
  • 整合式代工：先進／特殊製程、光罩、3DFabric® 堆疊與封裝、設計生態系支援等。2024 年報
  • 2025 年年產能（含子公司管理）超過約 1,700 萬片十二吋約當晶圓。Fundamentals

檢核

  • 客戶集中
  • Form 20-F（FY2025）：前十大客戶占淨營收約 70% / 76% / 78%（2023/2024/2025）；最大客戶 25% / 22% / 19%；第二大客戶 11% / 12% / 17%。來源：https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2025_20F%20Report.pdf ；摘要：https://www.stocktitan.net/sec-filings/TSM/20-f-taiwan-semiconductor-manufacturing-co-ltd-files-annual-report-fo-e7792df70159.html
  • 年報「占營收 ≥10%」兩家（不具名）：Customer A 19%（約 NT$7,270 億）、Customer B 17%（約 NT$6,452 億）。來源（本公司年報）：https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/pdf/2025_tsmc_ar_e_ch5.pdf
  • 外媒依公開發言推估甲／乙為 NVIDIA／Apple——客戶端推估，非公司具名（線索；％已由年報驗證）。
  • 定價權
  • 114 年報：全年毛利率 59.9%（前年 56.1%）；營業利益率 50.8%；先進製程（≤7nm）占晶圓銷售金額 74%（前年 69%）。來源：https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/chinese/pdf/2025_tsmc_ar_c_ch1.pdf
  • 2025Q4 毛利率 62.3%（官方 4Q25 Management Report／Earnings Release）。來源：https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-01/00fe50f72b38d74e6b9b066398f020f337cd4e9d/4Q25%20Management%20Report.pdf ；https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-01/3e49621566a3ca53bdf8aee2586929b666c17fd6/4Q25EarningsRelease.pdf
  • 解讀屬「高毛利＋先進製程比重上升」之定價／結構證據；非投資建議。
  • 營收結構
  • 平台別（114 年）：HPC 58%、智慧型手機 29%、IoT 5%、車用 5%、消費電子 1%、其他 2%。來源：https://investor.tsmc.com/sites/ir/annual-report/2025/2025%20TSMC%20Annual%20Report.C.pdf （年報市場定位段落）
  • 地區別（客戶總部所在地，114 年）：北美 75%、亞太（不含中國大陸與日本）9%、中國大陸 9%、日本 4%、EMEA 3%。來源：同上；Form 20-F 亦載北美 75%：https://investor.tsmc.com/sites/ir/sec-filings/2025_20F%20Report.pdf
  • 製程：先進製程（≤7nm）占晶圓銷售 74%；3nm 占整體晶圓銷售金額約 24%（致股東報告書）。來源：https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/chinese/pdf/2025_tsmc_ar_c_ch1.pdf
  • 以上非下單指令。
  • 主要申報：TSMC Form 20-F、中英文年報、IR fundamentals。20-F／年報／IR
  • 客戶／供應商端（補充）
  • 客戶端推估：外媒／產業依公開發言推估 ≥10% 之甲／乙客戶為 NVIDIA／Apple——客戶端推估，公司年報不具名（已見上列 20-F ％）。
  • 供應鏈／同業（標明層級）
  • 研調市占（二手引 TrendForce）：2026Q1 純代工台積電約 72.3%（上季 70.4%）；Samsung 6.5%、SMIC 5.1%、UMC 3.9%、VIS 0.8%——非本公司申報；未核對 TrendForce 原報告 PDF，標研調二手。Semiecosystem
  • 觀察｜QCOM×AMZN AI 推論＋光學（2026-09-08）：QCOM 發行人 8-K（Item 3.02）已驗證 warrant／US$60B 付款上限／manufacturing services；發行人 PR 確認多世代客製矽＋光學「up to 1.6T」。Foundry 仍未具名（8-K 僅 manufacturing services；PR／Reuters／CNBC 皆未點名）——在 IR／可信歸因前不得記入台積電。Reuters／CNBC＝二級。下一觸發＝foundry 歸因＋量產時程。

財報

  • FinMind IS（圖內 FND）：單季毛利率 67.7%；營益率 60.3%；期間 ROE 10.9%；EPS 27.25（@2026-06-30）；FCF ≈ 6,355.8 億；ROE 近 8 季約 7.8%～10.9%。
  • MOPS IS（圖內）：毛利率 66.2%；營益率 58.1%；EPS 22.08。（與 FinMind 數字並存，以各自來源為準，先不強行對齊。）
  • EPS checklist 節點：EPS = 27.25 @ 2026-06-30。
  • 已驗證｜發行人IR：2025 全年合併營收約 NT$3,809.05 億（US$122.42bn）、全年毛利率 59.9%、稀釋 EPS 66.25。4Q25 Management Report

技術

  • 台灣多座十二吋 GIGAFAB®、八吋與六吋廠；海外含亞利桑那、南京、JASM、華盛頓州與中國八吋廠等。TSMC 公司簡介
  • 德國德勒斯登特殊製程廠 2024 年動工，規劃 28／22nm 平面 CMOS 與 16／12nm FinFET。Fundamentals
  • 先進封裝與 3D 堆疊含 CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC® 等。年報
  • 依應用建構技術平台（HPC、手機、IoT、車用、消費電子）。年報

證據

  • Host pin_map 2330:TPE（Devicor 代跑，~2026-09-07 18:43 TPE）；session mn_d8dc3a87；wire locator COM_2330_TPE。
  • 資料欄位標籤：FINMIND_IS、MOPS_IS、MONTH_REV、SHAREHOLDING、RET20／RSI14／SMA20、memo_20260904／memo_20260907。
  • 新聞：pin_map 內約 20+ 則 FinMind 新聞源（CMoney／Yahoo／ETtoday 等），多數噪音，本頁未採單則標題當論點。
  • 商業模式／技術：公開官網／IR／年報／TWSE（2026-09-07 彙整，見各節連結）；MemNet G1 可能仍 grey；本頁商業模式／技術／檢核以公開來源補寫。
  • 檢核三洞（客戶集中／定價權／營收結構）：2026-09-07 公開年報／20-F／法說補寫；找不到已標明。
  • 主要申報／年報入口見「檢核」補註；孔洞填寫日誌見 Compan 實驗筆記。
  • 證據層級擴充：允許客戶／供應商端公開揭露（已標明），不限本公司年報。
  • 證據層級再擴：供應鏈訪查／研調市占／同業公開說法（已標明）。
  • 證據規則（2026-09-07）：新聞僅作線索；寫入前需對年報／IR／官方新聞稿／簽證財報或已標層級之二級來源驗證。未驗證數字標「未驗證／線索」。
  • 驗證結案（2026-09-07）：見 /workspace/compan_memo_validation/claim_validation_report_20260907.md；硬數字已對原件，未驗證已占位。